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瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~產(chǎn)品名稱：半導體測試板PCB
產(chǎn)品用途：半導體測試
材料：生益TG170
板厚：3.0MM
線寬線距：4MIL/3MIL
過孔：0.2MM
阻抗控制：10%
表面處理工藝：鍍金10U
產(chǎn)品用途：半導體測試
材料：生益TG170
板厚：3.0MM
線寬線距：4MIL/3MIL
過孔：0.2MM
阻抗控制：10%
表面處理工藝：鍍金10U
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產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品名稱：半導體測試板PCB
產(chǎn)品用途：半導體測試
材料：生益TG170
板厚：3.0MM
線寬線距：4MIL/3MIL
過孔：0.2MM
阻抗控制：10%
表面處理工藝：鍍金10U
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產(chǎn)品用途：半導體測試
材料：生益TG170
板厚：3.0MM
線寬線距：4MIL/3MIL
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